绿碳化硅微粉为六方晶体绿色粉体，SiC纯度高，是高性能无机填料，多用于导热硅胶、导热胶、耐高温涂层、陶瓷涂层、树脂基复合材料。
1、高导热，兼顾电绝缘
绿碳化硅微粉热导率远高于氧化铝填料；高纯度绿碳化硅具备绝缘特性，在导热的同时不导电，避免电子器件短路，适合电子、动力电池绝缘散热材料。
2、低热膨胀，抗热震，热稳定性好
绿碳化硅微粉热膨胀系数低，冷热交替时填料不易与基体脱层；耐高温，1600℃下晶体结构稳定，高温下导热衰减小，适合高温工况材料。
3、高硬度、刚性强，提升耐磨与抗穿刺性能
绿碳化硅微粉莫氏硬度9.4~9.5，颗粒刚性好，受压不易变形。添加到基体中可提升材料耐磨、抗划伤、抗穿刺能力，常用于锂电隔膜陶瓷涂层、耐磨防腐涂层，可阻挡锂枝晶穿刺。
4、化学惰性强，杂质低，不易污染体系
绿碳化硅微粉耐酸碱、耐电解液腐蚀，重金属、游离杂质含量低，不易析出离子，不会造成体系副反应、自放电，适配新能源、半导体、精密陶瓷等对洁净度要求高的场景。
5、颗粒棱角形态，易搭建连续导热通路
绿碳化硅微粉颗粒呈棱角状，可通过不同粒度级配实现高堆积，在树脂、硅胶基体中相互搭接形成稳定导热网络，提升复合材料整体导热效率；可做表面改性，改善和有机树脂的浸润分散性。
6、耐磨、尺寸可控，粒度区间丰富
绿碳化硅微粉粒度选择范围广，从微米到亚微米级，粒度分布集中。可按需选用粗/细粉搭配，兼顾填充率、流动性与导热性能，既可做导热填料，也可同时赋予基体研磨抛光性能。
7、抗氧化性能良好
绿碳化硅微粉高温氧化环境下表面生成一层致密二氧化硅保护膜，防止内部继续氧化，延长复合材料高温使用寿命。
